點讚台美關稅談判！外媒評點全球科技離不開台灣
此次台美關稅談判結果優於預期，《CNBC》指出，台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位，至少在未來數年內仍難以被取代，《Regtechtimes》則表示，在中國密切關注情況下，台美這項協議，凸顯出台灣在全球科技發展中的關鍵角色。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5315527
自由說新聞》Taiwan US can lead！鄭麗君曝關稅談判內幕 藍白狂翻車恐吞3惡果
https://news.ltn.com.tw/news/politics/breakingnews/5315674
台灣將在美建廠，台灣官員：非產業外移，是延伸與擴展
↑圖上說明：台灣行政院長卓榮泰(中)在桃園機場迎接行政院副院長鄭麗君(右一)、行政院政務委員兼資深談判代表楊珍妮(左四)回到台北。 (2026年1月19日)
林楓
台灣政府強調，日前與美國達成的貿易與投資協定將強化台灣科技產業的國際佈局，並非外界擔憂的「產業移轉」。先前，這份協議也在台灣內部引發對半導體產能分佈與經濟安全的討論。
台灣行政院副院長鄭麗君與行政院政務委員兼資深談判代表楊珍妮率領的台灣談判代表團在華盛頓完成談判後於星期一(1月19日)返回台灣。台灣行政院長卓榮泰親自前往桃園機場迎接。他稱讚判團隊取得了「實質且有意義的進展和談判結果」。鄭麗君向媒體表示，協議證明“台灣人的努力、台灣的技術和產業……已經成為世界上一股關鍵的力量。”
美國與台灣星期四(1月15日)宣布達成一項規模龐大的貿易協議，根據美台雙方公佈的協議內容，美國將把適用於台灣出口產品的整體關稅稅率下調至15%，並取消「疊加課稅」(stacking)機制，避免同一產品被多重加徵關稅。此外，美國對部分產品(如仿製藥、飛機零件、不可替代自然資源)實施零關稅，並對參與美國建廠的台灣企業提供一定時期的免稅進口額度。
作為交換，台灣科技與半導體企業將：至少投資2,500億美元於美國科技產業(含晶片、AI、能源)；台灣政府提供最多2,500億美元信用擔保，協助企業融資進入美國市場。
台灣將在美建廠，鄭麗君：非產業外移，是延伸與擴展
該協議在台灣引發政治討論。反對黨人士警告，大規模對美投資可能導致台灣半導體產業空洞化，削弱台灣高端製造與研發能力，長期將影響台灣經濟安全與產業競爭力。
面對外界擔憂，台灣行政院副院長鄭麗君星期一強調，“這是以台灣模式跟美國磋商供應鏈合作，最重要的戰略目標，就是這並非產業外移，而是我國科技產業的延伸跟擴展。”
鄭麗君也表示，台灣企業的投資決定仍由企業依據市場需求主導，「並非政府要求」。她也說，協議也將鼓勵美國對台投資，美台將在AI領域成為更緊密的戰略夥伴。
台積電財務長黃仁昭上週接受CNBC訪問時表示，因客戶需求強勁，公司正在加速美國投資，但其「最先進流程」仍將留在台灣，原因是需要研發與製造營運之間高強度的合作。
台灣經濟部回應稱，根據政府目前評估，到2036年，台灣最先進晶片產能中，有大約20%將設於美國，其餘仍將留在台灣本地。不過，一些產業分析師對此比例表示保留，認為未來在美國補貼、關稅壓力與供應鏈和地緣政治壓力等因素推動下，美國可能會吸引更多高端產能外移。
美國目標：在美建立AI與半導體供應鏈、降低關鍵依賴
美國官員強調，美台貿易協定不僅是貿易安排，更是國家安全戰略的一環，旨在減少對單一地區的供應鏈依賴，並在人工智慧與先進晶片方面建立更穩固的本土生產基礎。
美國商務部長盧特尼克曾表示，美方的目標是將台灣「40%的晶片供應鏈帶到美國」。
美國商務部在最新事實說明中強調，協議確立了美國與台灣之間的戰略經濟夥伴關係，旨在有力增強美國國內半導體供應鏈，確保美國在技術和工業領域的領導地位。
美國在台協會(AIT)也表示，協議將大幅推動美國半導體產業回流，“台灣將協助美國投資台灣的半導體、人工智能、國防科技、電信及生物技術產業，以促進美國企業進入市場、深化技術合作，並強化美國在關鍵與新興產業中的領導地位。”
正式貿易協議將在未來幾週簽署，隨後進入台灣立法院審議程序。
【轉載自美國之音】 2026年1月20日